SMT表面组装元器件的特点及分类

表面组装元器件俗称无引脚元器件,问世于20世纪60年代。通常,人们把表面组装无源元件,如片式电阻、电容、电感等称为表面组装元件(SMC)而将有源元件,如小外形晶体管四方扁平封装等器件称为表面组装器件(SMD)。无论是SMC还是SMD,在功能上均与通孔插装元件器件( Through Hole Component/ Device,THCD)相同。

1.表面组装元器件特点

(1)表面组装元器件的焊端上没有引脚或只有非常短的引脚,引线间距缩小,集成化程度提高。传统的通孔插装集成电路的标准引脚间距为2.54mm,目前表面组装元器件引脚间距最小的已经达到03m。在集成度相同的情况下,表面组装元器件的体积比通孔插装元器件小很多,或者说,与相同体积的传统电路芯片相比,表面组装元器件的集成度提高了许多倍。

(2)表面组装元器件直接贴装在PCB表面,将引脚焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,PCB上通孔通常仅作为多层电路板的电气连接,其直径由制作印制电路板时的金属化孔的工艺水平决定。通孔的周围没有焊盘,使得PCB的布线密度和组装密度大大提高。

(3)表面组装元器件的片式化发展不平衡,阻容元件、晶体管、集成电路发展较快,异型元件、插座、振荡器等发展缓慢。

(4)已经片式化的元器件,尚未能完全标准化,不同国家乃至不同厂商的产品存在较大差异。因此,在设计和选用元器件时,一定要首先弄清楚元器件的型号、厂家及性能等,以避免出现互换性差而造成的缺陷。

(5)表面组装元器件与PCB表面非常贴近,与基板间隙小,给清洗造成困难。

2.表面组装元器件分类

表面组装元器件基本上都是片状结构,但片状是个广义的概念。按照结构形状,表面组装元器件可分为矩形片式、圆柱形、扁平异形等。按功能,表面组装元器件可分为无源元件(SMC)、有源元件(SMD)和机电元件三大类,根据元器件对电路的功能,通常也可将机电元件归为SMC。按照使用环境,表面组装元器件可分为非气密性封装器件和气密性封装器件,非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0℃~70℃,气密性封装器件的工作温度范围可达到-55℃-125℃,气密性封装器件价格昂贵,一般使用在军工等高可靠性产品中。

表面组装元器件的分类如表2-1所示：