SMT生产工艺的基本要求

为保证产品的制造质量,SMT组装工艺对涂敷、贴装、焊接、检测、返修等各生产工艺的基本要求如下。

1.焊膏涂敷工艺的基本要求

焊膏涂敷工艺是在涂敷设备的操作下,将焊膏通过涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工艺。

焊膏涂敷工艺在SMT组装工艺中对产品质量至关重要,应符合以下要求。

①应充分注意焊膏对温度的敏感性。

②准备工作要充分。

③焊膏回温应符合焊膏特性要求

④焊膏黏度应符合涂敷要求。

⑤模板应符合焊膏涂敷所规定的要求。

⑥焊膏涂敷量应符合焊接要求。

⑦焊膏涂敷后,应无塌落,边缘整齐。

⑧焊膏涂敷后,错位应在规定范围内。

⑨基板不允许被焊膏污染。

⑩工艺参数的设置应符合涂敷和焊接的要求。

2.贴片胶涂敷和滴涂工艺的基本要求

贴片胶涂敷工艺是在涂敷设备的操作下,将贴片胶通过涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工艺。

贴片胶滴涂工艺是在滴涂设备的操作下,将贴片胶滴涂到PCB指定位置上的工艺。

贴片胶涂敷和滴涂工艺在SMT的波峰焊工艺中对产品质量至关重要,应符合以下要求。

①应充分注意贴片胶对温度的敏感性。

②贴片胶回温应符合贴片胶特性要求

③贴片胶黏度应符合涂敷和滴涂要求。

④模板应符合贴片胶涂敷和滴涂所规定的要求。

⑤贴片胶印刷量或滴涂量应符合固化要求。

⑥贴片胶涂敷后,应无漫溢,边缘整齐。

⑦贴片胶滴涂后,应无拉丝,边缘整齐

⑧贴片胶印刷或滴涂后,错位应在规定范围内。

⑨基板不允许被贴片胶污染。

⑩工艺参数的设置应符合涂敷、滴涂和焊接的要求。

3.贴装工艺的基本要求

贴装工艺是在贴装设备的操作下,将元器件贴装到PCB指定位置上的工艺。

贴装工艺在SMT工艺中对产品的组装质量至关重要,应符合以下要求。

(1)元器件的贴装位置应满足下列要求。

①元器件焊端要求全部位于焊盘上,元器件贴装偏差应在规定范围内。

②保证引脚的脚跟形成弯月面,元器件引脚贴装偏差应在规定范围内。

(2)贴装压力应符合贴装工艺、焊接或固化的要求。

(3)贴装时应防止焊膏被挤出。

4.固化工艺的基本要求

固化工艺是将完成贴片胶涂敷和元器件贴装的PCB在焊接设备的操作下,将元器件固化到PCB指定位置上的工艺。

固化工艺在SMT的波峰焊工艺中对产品的组装质量至关重要,应符合以下要求。

①根据贴片胶的不同类型,选择相应的固化温度曲线。

②应对固化温度、升温速率、固化时间等工艺参数予以严格控制。

③应通过实时测量经过回流焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。

④应检测固化后的粘接强度。

5.焊接工艺的基本要求

(1)回流焊工艺的基本要求

回流焊工艺是将完成元器件贴装的PCB在回流焊接设备的操作下,用焊膏将元器件引脚焊接到PCB焊盘上的工艺。

回流焊工艺在SMT工艺中对产品的形成质量至关重要,应符合以下要求。

①根据焊膏的不同类型,选择相应的回流焊焊接温度曲线。

②应对焊接温度、升温速率、焊接时间、冷却速率等工艺参数予以严格控制。

③应通过实时测量经过回流焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。

④应检测焊接后的焊接强度。

⑤回流焊后,不允许基板和元器件有变色现象。

(2)波峰焊工艺的基本要求

波峰焊工艺是将完成元器件贴装和固化的PCB在波峰焊接设备的操作下,用焊料将元器件引脚焊接到PCB焊盘上的工艺。

波峰焊工艺在SMT工艺中对产品的形成质量至关重要,应符合以下要求。

①根据焊料的不同类型,选择相应的波峰焊焊接温度曲线。

②应对焊接温度、升温速率、焊接时间、冷却速率等工艺参数予以严格控制。

③应通过实时测量经过波峰焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。

④应最大限度地克服焊料遮蔽效应,避免不均匀焊点或脱焊出现。

⑤应检测焊接后的焊接强度和焊接质量

⑥波峰焊后,不允许基板和元器件有变色现象。

(3)烙铁焊接工艺的基本要求

烙铁焊接是手工用电烙铁将元器件焊接到PCB上和对有焊接缺陷的焊点进行修理的工序。

烙铁焊接工艺在SMT工艺中对产品的修理质量至关重要,应符合以下要求。

①根据焊料的不同类型,选择相应的烙铁焊接温度

②应对焊接温度、焊接时间等工艺参数予以严格控制。

③焊接时,不允许烙铁加热焊端和引线的脚跟以上部位。

④应检测焊接后的焊接强度和焊接质量。

⑤焊接后,不允许基板和元器件有变色现象。

6.清洗工艺的基本要求

组裝完成后的SMA,需要对PCB表面的污渍残留部分进行清洗,清洗时应按推荐的清洗工艺进行。

清洗工艺在SMT工艺中对产品的验收质量至关重要,应符合以下要求。

①尽量采用免清洗焊剂,这样焊接后就无需要清洗。

②清洗时注意操作安全。

③清洗操作过程中要做到对SMA无损害。

④必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。

⑤清洗后应及时干燥。

⑥SMA上有集成电路时,建议不采用超声清洗。

7.返修工艺的基本要求

返修工艺是对焊接到PCB上有焊接缺陷的元器件的焊点进行修理的工艺。

返修工艺在SMT工艺中对产品的修理质量至关重要,返修工艺应符合以下要求。

①根据返修器件的不同类型,选择相应的返修工具。

②根据焊料的不同类型,选择相应的拆卸和焊接温度。

③应对拆卸和焊接温度、拆卸和焊接时间等工艺参数予以严格控制。

④焊接时,不允许烙铁加热焊端和引线的脚跟以上部位。

⑤应检测焊接后的焊接强度和焊接质量。

⑥焊接后,不允许基板和元器件有变色现象。

⑦应选择合适的助焊剂。

⑧应选择合适的清洗剂作清洁处理;也可采用其他方法作清洁处理。