发布时间：2022-09-11
摘要：SMT贴装技术之BGA封装的优缺点BGA封装的优点如下。①引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。②集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是008mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT片式多层延时线延时线的作用是使信号从输入端到输出端在规定的延迟时间内通过,现在已经能实现片式多层化。村田公司的LDH36和LDH46适用于计算机调整数据处理工作站和高频测试仪器,TDK公司的MXF2525D~5050D适用于音响产品。此外,已经多层片式化的元件有片式多层扼流线圈、片式多层变压器、片式多层中周及片式...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT表面贴装元器件：片式振荡器片式振荡器有陶瓷、晶体和LC3种,目前最常见的是陶瓷振荡器。片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子,常用于振荡电路中。振子作为电信号和机械振动的转换元件,其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所决定。振子要做成表面组装形式,则必须保持其基本的振动方式。可以采用不妨碍元件振动方式的新型封装结构,...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT片式滤波器目前,常见的片式滤波器主要有片式抗电磁干扰滤波器(片式抗EMI滤波器)、片式LC滤波器和片式表面波滤波器(警惕滤波器)3种。片式抗电磁干扰滤波器可滤除信号中的电磁干扰(EMI)。它主要用于抑制同步信号中的高次谐波噪声,防止数字电路信号失真。片式抗EMI滤波器主要由矩形铁氧体磁珠和片式电容器组合而成,经与...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT表面组装电感器简介表面组装电感器是继表面组装电阻器、表面组装电容器之后迅速发展起来的一种新型无源元件,它不仅是表面组装技术的重要基础元件之一,而且在“微组装技术”中也发挥着重要作用。表面组装电感器除了与传统的插装电感器一样,有相同的扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外,还特别在LC调谐器、LC滤波器、LC延...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT表面组裝电容器介绍表面组装电容器已发展为多品种、多系列,按外形、结构、用途来分类,可达数百种。现阶段,表面组装电容器主要有片状瓷介电容器、钽电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器。在实际应用中,表面组装电容器中大约有80%是多层片状瓷介电容器,剩余是表面组装钽和铝电解电容器,表面组装有机薄膜和云母电容器很...…
发布时间：2022-09-11
摘要：表面组装元件包括各种电阻器、电容器、电感器、磁珠、电阻网络、电位器、开关、继连接器等。封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。表面组装电阻器当电流通过导体时,导体对电流的阻力,被称为电阻。在电路中起电阻作用的元件,称为电阻器。表而组装电阻器最初为矩形片状,20世纪80年代出现了圆柱形。随着表面组装器件和机电元件等向集成化...…
发布时间：2022-09-11
摘要：表面组装元器件俗称无引脚元器件,问世于20世纪60年代。通常,人们把表面组装无源元件,如片式电阻、电容、电感等称为表面组装元件(SMC)而将有源元件,如小外形晶体管四方扁平封装等器件称为表面组装器件(SMD)。无论是SMC还是SMD,在功能上均与通孔插装元件器件( Through Hole Component/ Dev...…
发布时间：2022-09-11
摘要：SMT的发展趋势SMT自20世纪60年代中期问世以来,经过40多年的发展,已经成为当今电子制造技术的主流,而且正在继续向纵深发展。其发展趋势主要表现在以下几个方面。1.绿色化生产随着《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)在全球逐步执行,SMT艺也迅速向无铅化方向发展, SnAgCu无铅焊料、各项异...…
发布时间：2022-09-11
摘要：为保证产品的制造质量,SMT组装工艺对涂敷、贴装、焊接、检测、返修等各生产工艺的基本要求如下。1.焊膏涂敷工艺的基本要求焊膏涂敷工艺是在涂敷设备的操作下,将焊膏通过涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工艺。焊膏涂敷工艺在SMT组装工艺中对产品质量至关重要,应符合以下要求。①应充分注意焊膏对温度的敏感性。②准备工作要充分。③...…
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